SMT貼片加工中空洞的不良問(wèn)題分析
空洞原因及改善方法
1）元件問(wèn)題
焊腳形狀不規(guī)整、元件表面涂層不均勻、元件表面氧化等因素
改善方法
選擇質(zhì)量可靠的元器件供應(yīng)商，并進(jìn)行必要的元器件測(cè)試和篩選
2）錫膏問(wèn)題
錫膏揮發(fā)成分過(guò)多、流動(dòng)性不佳、氧化嚴(yán)重
改善方法
選用質(zhì)量可靠的錫膏，并進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量控制和規(guī)章操作（存儲(chǔ)、回溫時(shí)間、攪拌時(shí)間嚴(yán)格按照規(guī)章執(zhí)行）
3）印刷工藝問(wèn)題
印刷刮刀壓力不均勻、刮刀速度過(guò)快或過(guò)慢、鋼網(wǎng)張力受損等
改善方法
調(diào)整印刷機(jī)參數(shù)，定期更換檢查鋼網(wǎng)張力
4）回流焊接問(wèn)題
回流焊接溫度曲線(xiàn)的設(shè)置，溫度過(guò)高或不均勻，錫膏中的有機(jī)揮發(fā)物和水分揮發(fā)出現(xiàn)問(wèn)題，從而形成空洞
改善方法
根據(jù)產(chǎn)品特性、錫膏特性設(shè)置良好的爐溫曲線(xiàn)和回流焊接時(shí)間，確保焊接品質(zhì)穩(wěn)定可靠
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