SMT貼片加工生產流程
SMT貼片加工在國內已經發(fā)展數(shù)十年，各項技術和工藝已經發(fā)展到了全自動化的步驟，隨著智慧工廠和工業(yè)4.0的興起，貼片加工行業(yè)自動化程度將會越來越高，甚至可以變?yōu)楹谝构S或無人工廠。江西英特麗具有工業(yè)4.0智慧工廠完美解決方案
SMT貼片加工生產流程
1. 鋼網印刷
這一步是將錫膏印刷到PCB焊盤上，為元器件貼裝做準備，設備是錫膏印刷機，位于產線的前端
2. SPI
SPI是檢測錫膏印刷的品質，檢測錫膏印刷的厚度、平整度和是否偏移，不良的錫膏印刷會影響回流焊接的質量
3. 貼片
由貼片機將電子元器件貼裝到PCB焊盤的指定位置上，目前貼片機有高速、多功能貼片機，高速貼裝chip元件，多功能貼片機貼裝大料或異形件。
4. 回流焊
貼片機貼裝完后，電子元件只是貼裝在焊盤上而已，需要經過回流焊接將錫膏融化，將元件與PCB緊固，不至于出現(xiàn)振動出現(xiàn)電子件脫落的情況。
5. AOI
AOI是自動光學檢測儀，檢測回流焊接的品質，查看是否會出現(xiàn)立碑、聯(lián)橋、多錫等現(xiàn)象，為產品DIP和組裝提前發(fā)現(xiàn)，降低售后返修成本
6. DIP焊接
有些大的電子件不能采用貼裝，就需要插件機或人工插件，而后再經過波峰焊接
7.檢測返修
針對焊接好后的PCBA，需要經過飛針測試、功能測試儀、治具測試后查看是否有品質問題，而后出現(xiàn)問題就需要經過人工返修。
