貼片加工前的準備工作2
一、貼裝料檢查
(1)根據(jù)產(chǎn)品工藝文件的貼裝明細表領料(PCB、元器件)，并進行核對。
(1)根據(jù)產(chǎn)品工藝文件的貼裝明細表領料(PCB、元器件)，并進行核對。
(2)對已經(jīng)開啟包裝的PCB,根據(jù)開封時間的長短及是否受潮等具體情況進行清洗或烘烤處理。
(3)對于有防潮要求的器件，檢查其是否受潮,對受潮器件進行去潮處理
二、設備狀態(tài)檢查
(1)檢査壓縮空氣源的氣壓是否達到設備要求。
(2)檢查導軌、貼裝頭移動范圍內(nèi)及托盤架上沒有障礙物。
(3)按元件的規(guī)格及類型選擇適合的飛達并正確安裝元器件。
(4)飛達的吸取中心需要定期檢測。安裝編帶供料器裝料時,將元件的中心對準飛達的吸取中心
貼片加工前準備工作一
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