PCBA加工人工目檢的內(nèi)容和作用
PCBA加工，產(chǎn)品品質(zhì)非常重要，品質(zhì)除了在錫膏印刷、貼片、回流焊接工藝中確保萬(wàn)無(wú)一失外，還需要在檢測(cè)閉環(huán)這塊完成OK品終檢，目前SMT產(chǎn)線的檢測(cè)設(shè)備也越來越自動(dòng)化，檢測(cè)的效果也越來越成熟，比如錫膏印刷有SPI、焊接完成后有AOI或者X-RAY，但是機(jī)器都是經(jīng)過圖像和算法得到的結(jié)果，有些時(shí)候也會(huì)出現(xiàn)誤判，那么在AOI段后面加個(gè)人工目檢是非常有必要的。
人工目檢是什么意思？
人工目檢主要是通過人的肉眼以及借助放大鏡看表面的焊接品質(zhì)，是否有缺陷等等，一般這些是零件個(gè)數(shù)比較少、零件比較大的情況下容易發(fā)現(xiàn)，如果是BGA、細(xì)間距引腳件、0201等等，肉眼基本是看不清的，那么這些是需要借助專業(yè)的檢測(cè)儀器。人工目檢是一種投入少且行之有效的方法，對(duì)于工藝要求較低、設(shè)備和檢測(cè)設(shè)備不完善的廠家來說，人工目檢對(duì)于提高組裝產(chǎn)品質(zhì)量起到了重要的作用。
人工目檢主要的檢測(cè)內(nèi)容有以下三項(xiàng)：
錫膏印刷
檢查錫膏印刷機(jī)的參數(shù)設(shè)定是否正確，錫膏都印在焊盤上（沒有出現(xiàn)偏移），錫膏的高度是否一致或呈現(xiàn)“梯形”狀（也叫錫膏拉尖），錫膏的邊緣不應(yīng)有圓角或塌成一堆的形狀，但允許有一些因鋼板脫離時(shí)拉起少量錫膏所造成的峰狀外形，若錫膏分布不均勻時(shí)，則需檢測(cè)刮刀上的錫膏，是否不足或是分布不均，同時(shí)也需檢查鋼板（開孔過大或過小，或者孔位上面有多余殘留的錫膏）及其他參數(shù)。
元器件放置
元器件是否正確無(wú)誤及機(jī)器的取料位置是否正確。在完成第一塊PCBA后，詳細(xì)檢查，每一元器件是否都正確地放置，在材料清單BOM表上的元器件是否和PCB上的元器件一致，所有正負(fù)極敏感的元器件，比如，二極管、鉭電解電容及IC，這些元器件的放置方向是否正確。
焊接質(zhì)量
在回流焊接完成后，經(jīng)過AOI檢測(cè)完成，人工通過放大鏡查看PCBA焊接的品質(zhì)是否有缺陷，檢測(cè)PCBA板子是否有炸錫，葡萄球、錫珠、連橋、立碑，假焊等品質(zhì)問題。
PCBA加工中，品質(zhì)是關(guān)乎到企業(yè)的生命線，只有把品質(zhì)和交期做好，客戶才會(huì)源源不斷的下單生產(chǎn)，企業(yè)才能保持旺盛的生命力
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