PCBA測試策略:功能測試、ICT和FCT的比較
功能測試、ICT和FCT都是pcba制造領(lǐng)域的測試方法，用于確保pcba和電子設(shè)備的質(zhì)量和性能
下面對功能測試、ICT和FCT做一個詳細(xì)說明比較
功能測試
功能測試對產(chǎn)品進(jìn)行各功能進(jìn)行驗(yàn)證，驗(yàn)證產(chǎn)品是否達(dá)到用戶要求的功能，功能測試廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品和軟件中，確保PCBA和電子設(shè)備的性能和功能至關(guān)重要
ICT（In-Circuit Testing）
ICT測試是使用探針和測試夾具對pcba上的各個連接點(diǎn)進(jìn)行點(diǎn)對點(diǎn)測試，檢測連接問題，比如短路、開路等，提供高精度的測試結(jié)果，可以發(fā)現(xiàn)制造缺陷，比如元件虛焊，ICT是早期的測試方法，在焊接完及組裝前的一種測試。
FCT（Functional Circuit Testing）
FCT是更高級的測試方法，F(xiàn)CT在測試前需要對程序進(jìn)行燒錄后再測試，在產(chǎn)品最終裝配階段進(jìn)行測試，確保設(shè)備的功能穩(wěn)定性，F(xiàn)CT通常使用自動化測試設(shè)備和測試程序，適用于大規(guī)模測試，測試的范圍和性能也更為豐富，F(xiàn)CT測試是更全面的測試，因此測試時間會更長。
