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概述DIP插件工藝流程及注意事項

概述DIP插件工藝流程及注意事項


DIP插件是PCBA制造工藝中的一部分,主要處理貼片機無法貼裝的大尺寸元器件DIP插件工藝流程


DIP插件工藝流程

1)插件
使用插件機將元器件插入到PCB板的對應插槽中,確保元器件與插槽緊密配合,無虛接、短路等現(xiàn)象
2)波峰焊接
將插件好的PCB板放入波峰焊傳送帶,經(jīng)過噴助焊劑、預熱、波峰焊接、冷卻等工藝,完成對PCB板的焊接
3)點膠
有些大尺寸的元件,還要經(jīng)過點膠工藝,使其更加固定,避免產(chǎn)生松動或脫落
4)剪角
對焊接完成的PCBA板進行切腳,以達到合適的尺寸
5)檢查 測試
進行外觀檢查,確保沒有錯位、漏焊等問題,并進行功能測試,驗證電子設備是否正常工作


DIP插件注意事項
1)防靜電
電子元器件容易受到靜電的影響,因此在DIP插件組裝加工過程中需要采取防靜電措施
2)避免插錯元件
在插件過程中,應嚴格按照設計要求進行操作,避免插錯元器件或插入不匹配的插槽
3)設備維護和保養(yǎng)
插件機等設備進行維護和保養(yǎng),確保其正常運行和延長使用壽命


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