PCB板加工前為什么要烘烤預(yù)熱?

pcb板是由pcb廠家生產(chǎn)出來，而后經(jīng)過pcba廠家對(duì)其進(jìn)行錫膏印刷、貼片、焊接，進(jìn)而成為一張pcba電路板，pcb板加工前，可能會(huì)需要進(jìn)行對(duì)其進(jìn)行烘烤，那么這樣做的目的是什么呢？今天跟大家聊聊這個(gè)話題。

pcb板加工前烘烤的原因

pcb板加工前（即貼片焊接工藝前），有的時(shí)候需要對(duì)其進(jìn)行預(yù)熱烘烤，既然有這么一道工藝工序，那么肯定是有其存在的原因，不然就不用費(fèi)這個(gè)人力、物力做這道工序而浪費(fèi)時(shí)間精力成本等等，pcb加工前烘烤的原因有如下方面：

1）除濕

除濕是pcb預(yù)熱工控的主要原因之一，pcb在存儲(chǔ)時(shí)（尤其是開封后未及時(shí)使用完或者說存儲(chǔ)溫濕度環(huán)境未得到合理控制的場(chǎng)景）會(huì)吸收空氣中的濕氣，尤其是多層板和含有大量通孔的板子，濕氣會(huì)通過這些路徑進(jìn)入到pcb內(nèi)部層，因此pcb加工前進(jìn)入預(yù)熱烘烤，可以及時(shí)去除這些濕氣，防止后續(xù)焊接過程中出現(xiàn)水分子膨脹而導(dǎo)致pcb板裂層或爆板。

2）防止變形翹曲

在常溫環(huán)境下，pcb經(jīng)過熱脹冷縮原理，可能表面會(huì)發(fā)生微小的變形或翹曲，雖然這些細(xì)微變化肉眼看不出來，但是在smt精密制造行業(yè)，尤其是元件貼片工藝環(huán)節(jié)，細(xì)微的板子變形和翹曲都有可能造成貼裝不良（比如翹曲就會(huì)導(dǎo)致貼裝頭用力較大，從而對(duì)板子撐破，而凹陷則會(huì)造成貼裝元件粘附不牢，可能導(dǎo)致元件脫落或空焊虛焊等不良）

3）提升焊接品質(zhì)

pcb焊盤上可能會(huì)有水分子和揮發(fā)物，會(huì)影響焊接時(shí)候的錫膏潤(rùn)濕性，導(dǎo)致元件爬錫不良，從而導(dǎo)致焊點(diǎn)不飽滿甚至虛焊，烘烤可以將pcb焊盤上的水分子去除，錫膏可以更好的潤(rùn)濕焊盤，有助于錫膏熱熔后去除焊盤的雜質(zhì)和氧化物，保障焊接的品質(zhì)穩(wěn)定性、可靠性。

pcb烘烤時(shí)間和溫度行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

目前pcb加工前烘烤基本有烘烤設(shè)備，即烤箱，其原理與日常家用的微波爐類似，設(shè)定好時(shí)間和溫度標(biāo)準(zhǔn)即可

pcb烘烤的時(shí)間和溫度需要根據(jù)pcb生產(chǎn)日期和尺寸大小來決定，通常如下

1）烘烤溫度

通常設(shè)定在100℃±5℃

2）烘烤時(shí)間

生產(chǎn)日期在2個(gè)月內(nèi)的pcb但已拆封超1周，需要烘烤1個(gè)小時(shí)

生產(chǎn)日期小于三個(gè)月內(nèi)但未拆封，需要烘烤1個(gè)小時(shí)

生產(chǎn)日期超過3個(gè)月，小于6個(gè)月，烘烤2小時(shí)

生產(chǎn)日期超過半年至一年，烘烤大概3小時(shí)

生產(chǎn)日期超過一年以上，建議不用使用