貼片加工廠家_PCBA雙面回焊及電子元件擺放的注意事項(xiàng)
電路板需要安裝電子元件才能發(fā)揮功效，電子元件需要通過SMT和DIP兩道工序完成，在SMT制程中需要通過錫膏印刷機(jī)和回流焊焊接來完成，DIP制程則需要波峰焊技術(shù)來完成，在SMT制程中，分單面板回焊和雙面板回焊，目前主流采用的是雙面板回焊，雙面回焊可以節(jié)省電路板的空間，可以讓產(chǎn)品做得更小。
哪些電子元件應(yīng)擺在第一面過回焊爐？
1.比較細(xì)小的元件建議擺放在第一面過回焊爐，因?yàn)榈谝幻孢^回焊爐時(shí)PCB的變形量會比較小，錫膏印刷的精度會比較高，適合擺放較細(xì)小的零件。
2.較細(xì)小的元件不會在第二次過回焊爐時(shí)有掉落的風(fēng)險(xiǎn)，
3.第一面板子上的元件必須過兩次回焊爐，所以其耐溫必須可以受兩次回焊的溫度，一般的電阻電容通常被要求至少可以過三次回焊高溫。
哪些電子元件應(yīng)該擺在第二面過回焊爐？
1. 大的電子元件或較重的元件應(yīng)擺放在第二面過爐以避免過爐時(shí)零件會有掉落回焊爐中的風(fēng)險(xiǎn)。
2. BGA零件應(yīng)盡量擺放在第二面過爐，這樣可以避免第二次過爐時(shí)不必要的重新熔錫風(fēng)險(xiǎn)，降低空焊的機(jī)會。
3.電子元件不能太多次耐高溫的應(yīng)該擺放第二面過回焊爐。這是為了避免零件過太多次高溫而損毀。
目前電路板電子元件焊接大致上分全板焊接以及局部焊接，全板焊接又分回流焊接與波峰焊接，而電路板局部焊接則有選擇性波焊。
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151-1810-5624
尹先生
