SMT貼片加工電子零件移位的原因

    SMT貼片加工是由貼片、DIP插件、測試等多個流程工藝組合而成的制程工藝，每個制程工藝的作用不同，SMT貼片的工藝是目前電子PCBA產品組裝最流行的工藝，貼片是通過貼片機將各種類型的電子零件貼裝到PCB焊盤的指定位置（貼片前焊盤上通過印刷機印刷了一層錫膏，目的就是在貼片的時候能夠黏住電子零件而不至于輕易的脫落）延伸閱讀：SMT貼片加工錫膏印刷機如何將錫膏印刷于PCB電路板，但是在貼片工藝制程當中，會發(fā)生電子零件移位的不良現(xiàn)象，電子零件貼片移位會在后續(xù)焊接的時候出現(xiàn)若干的焊接品質問題，尤其是立碑、連橋、少錫等不良現(xiàn)象。

上圖為英特麗貼片加工廠實景圖

下面英特麗小編給大家講解下SMT貼片電子零件移位的原因，有通道貼片加工的朋友在后續(xù)的加工過程中注意下此類問題，減少不良生產，降低成本，提高生產效率。

貼片加工電子零件移位的原因如下：

1、錫膏有效期超出，導致助焊劑發(fā)生變質，焊接不良。
2、錫膏本身的粘性不夠，元器件在輸送時發(fā)生振蕩、搖晃等問題造成了元器件移位。
3、錫膏助焊劑含量太高，在回流焊過程中過多的焊劑的流動導致元器件移位。
4、元器件在印刷、貼片后的搬運過程中由于振動或是不正確的搬運方式引起了元器件移位。
5、貼片加工時，吸嘴的氣壓沒有調整好，壓力不夠或過大，造成元器件移位。
6、貼片機本身的機械問題造成了元器件的安放位置不對，俗稱貼裝精度低。

以上是貼片加工電子元件移位原因的總結，在實際生產中，需要根據對應情況找到問題，具體問題具體分析。

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