為什么pcb板在smt貼片前要烘烤

原因：防止pcb分層或爆板
    pcb板在smt貼片前要烘烤的前提條件是未真空包裝，真空包裝拆封后沒有及時用完的尾板等，因為pcb板存放在未真空包裝會與空氣中的水汽分子接觸，有些pcb板材質很容易吸收水分子，pcb如果含水分子過多進入到回流焊高溫當中，受熱脹冷縮的原理，水分子快速受熱、體積膨脹，從而可能導致pcb分層（因為pcb z軸是最薄弱）甚至爆板的可能性.。

    因此smt貼片前要對pcb板進行烘烤的主要目的就是去濕除潮，將pcb板上的水汽分子給驅除，防止pcb板分層甚至爆裂，那么該怎么樣對pcb進行烘烤呢，下面給出一些方法和注意事項

pcb烘烤時間和溫度
pcb烘烤時間需要根據存放時間及密封性來決定
1.放置于常溫下的超過一周，需要在100度環(huán)境下烘烤1小時
2.超過1周小于6個月，需要在100度環(huán)境下烘烤2小時
3.放置超過6個月小于12個月，需要在100度環(huán)境下烘烤4小時
4.放置超過12個月以上，則不能再使用，因為層與層的膠合力已經老化，影響產品后期使用穩(wěn)定性

pcb烘烤的一些注意事項
    pcb烘烤時因為受熱的原理，在受熱與降溫的過程中會出現熱脹冷縮原理，如果是尺寸比較大的板，需要用防板彎治具壓在板子上面，防止出現彎曲變形，同時烘烤的時候，板子最好是直立著，這樣有利于板子兩面受熱，更快烘烤揮發(fā)水汽，同時板子烘烤完后需要平放堆疊，一方面是存儲更多，另外也會起到防板彎的效果，但是堆疊的板子不要超過30pcs。

以上就是今天講到的一些pcb為什么要在貼片前進行烘烤的原因以及烘烤時間、溫度及相關的注意事項。。希望此篇文章能夠幫助到大家。

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