PCBA加工出現(xiàn)電容立碑的原因

PCBA加工過程中會(huì)出現(xiàn)各種品質(zhì)不良問題，比如立碑、連橋、多錫、空焊等等，今天跟大家講講電容立碑的原因，立碑是指焊接時(shí)出現(xiàn)片式電容、電阻一端翹起的情況，常見于片式阻容件。

PCBA加工出現(xiàn)電容立碑的原因

1）焊盤設(shè)計(jì)不良

焊盤外伸長度需要合適的范圍，過長過短都會(huì)容易發(fā)生立碑，因?yàn)楹副P過長或過短，片式阻容件兩端受熱不均勻，一端錫膏先熱熔導(dǎo)致張力不同，出現(xiàn)一端翹起。

2）錫膏印刷量兩端不平整

焊盤上的錫膏印刷兩端量不平整，一端少，一端多，從而在回流焊接的時(shí)候，熱熔出現(xiàn)融錫時(shí)間不一致，導(dǎo)致一端翹起，或者一端錫膏過多，錫膏融化后將元件浮起。

3）元件氧化

元件品質(zhì)不良，出現(xiàn)氧化現(xiàn)象，導(dǎo)致無法濕潤

4）pcb焊盤有污物

pcb焊盤有污物，導(dǎo)致焊盤錫膏融錫后，一端爬錫不良

5）元件兩端錫膏熱熔時(shí)間不同步

元件兩端錫膏熱熔時(shí)間不同步，一端錫膏融化后而另外一端還未熱熔完全，兩端張力不同，一端則被拉起。

6）元件貼片偏移

元件在貼片機(jī)貼裝的時(shí)候，偏移焊盤位置較多，一端沒有爬錫

7）回流爐溫度曲線設(shè)置

回流爐溫度曲線設(shè)置非常重要，回流焊經(jīng)過預(yù)熱、加溫后，基本需要達(dá)到同樣的溫度，這樣有利于在焊接時(shí)候兩端同時(shí)融錫，電子元件爬錫同步。

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