貼片加工知識(shí):smt后段叫什么?
smt一般包含貼片、插件和測(cè)試，通常稱(chēng)為smt前段和smt后段，貼片制程后段就是焊接和aoi檢測(cè)，smt后段一般就是插件、后焊測(cè)試了。
smt后段通常是DIP插件和后焊測(cè)試
dip插件
在貼片完成后，有些產(chǎn)品還需要插件，然后經(jīng)過(guò)波峰焊焊接，再進(jìn)行清洗、剪角，這都是屬于smt后段工藝制程。
后焊測(cè)試
后焊測(cè)試是在貼片、插件完成后，進(jìn)行的一些功能測(cè)試、老化測(cè)試，對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)性能進(jìn)行把控
在完成這些貼片、插件、測(cè)試后，一般pcba就可以出貨給客戶(hù)了，如果客戶(hù)要求做整機(jī)出廠，則還需要對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行組裝、包裝等工藝生產(chǎn)，一般組裝段工位要求比較多（就是常說(shuō)的工廠流水線）。
151-1810-5624
尹先生
