smt貼片錫膏印刷偏位不良原因分析及改善對策

smt貼片錫膏印刷是整個pcba生產制作流程的第一步，而錫膏印刷不良導致的焊接品質問題占據(jù)不良原因的60%以上，因此錫膏印刷非常關鍵，在錫膏印刷環(huán)節(jié)當中，會出現(xiàn)錫膏印刷偏位不良等現(xiàn)象，今天就跟大家分析其不良原因和一些改善對策。

錫膏印刷偏位不良原因主要有以下三點原因導致，偏位不良如下圖所示

1）錫膏問題

錫膏類似于我們的牙膏，里面含有各類錫粉合金顆粒和助焊劑，錫膏一般存儲在冰箱中，在使用前需要進行回溫和攪拌，導致錫膏印刷偏位主要是錫膏的黏度低、錫膏流動性強，在印刷在pcb焊盤上后，錫膏邊緣出現(xiàn)塌陷而引起偏位連錫，這樣會容易導致短路。

改善對策：選用合適黏度的錫膏，且保證回溫攪拌時長，判斷是否合適，可以用攪棍提拉起錫膏，看錫膏是否會出現(xiàn)斷流，如果斷流就表明錫膏粘度低了。 原文出處：www.ilpn.cn

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2）鋼網(wǎng)問題

鋼網(wǎng)開孔錯位會出現(xiàn)錫膏偏移，鋼網(wǎng)就類似于pcb焊盤的模子，錫膏印刷就是通過鋼網(wǎng)的空洞下滲到pcb焊盤上，如果在鋼網(wǎng)開孔制作過程中出現(xiàn)差錯，則會導致印刷偏位

改善對策：鋼網(wǎng)開孔前需要仔細核對pcb焊盤參數(shù)，確保開孔精準。

3）pcb夾持穩(wěn)固問題

pcb通過上板機來到錫膏印刷工作臺，需要夾持或支撐，當出現(xiàn)夾持松動而導致印刷時線路板移動，導致鋼網(wǎng)與PCB對位偏移，錫膏印刷后出現(xiàn)偏位

改善對策：定期更新和維護夾持部件工具，確保工作時不松動

以上是出現(xiàn)錫膏印刷偏位的幾點常見原因，當然在實際生產中可能還會有其他原因導致不良，比如錫膏有臟物、鋼網(wǎng)變形等等，因此需要逐一排查。

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