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  • 貼片加工中常見的不良現(xiàn)象有哪些？

    在電子制造業(yè)中，SMT貼片加工是一種常用的工藝技術(shù)。它的主要目的是將大量的電子元件，如電阻、電容、電感等按照既定的電路設(shè)計(jì)放置在電路板上，以實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的高效集成化。在貼片加工過程中，由于多種因素的影響，可能會(huì)出現(xiàn)一些不良現(xiàn)象，這些現(xiàn)象會(huì)影
    發(fā)布時(shí)間：2024-09-13   點(diǎn)擊次數(shù)：35

  • 江西英特麗2024中秋節(jié)放假通知

    江西英特麗2024中秋節(jié)放假通知2024.9.15正常上班2024.9.16--9.17放假2天祝大家中秋節(jié)快樂
    發(fā)布時(shí)間：2024-09-13   點(diǎn)擊次數(shù)：39

  • pcba生產(chǎn)加工有哪些測試方法？

    pcba生產(chǎn)加工有哪些測試方法？為了給客戶提供高品質(zhì)的pcba，pcba生產(chǎn)加工過程中存在很多測試環(huán)節(jié)，目的是為客戶提供穩(wěn)定、可靠的產(chǎn)品。pcba測試常見方法如下1）在線測試(ICT)通過測試探針接觸PCBlayout出來的測試點(diǎn)檢測PC
    發(fā)布時(shí)間：2024-09-12   點(diǎn)擊次數(shù)：24

  • PCBA加工中焊點(diǎn)拉尖的原因

    PCBA加工中焊點(diǎn)拉尖的原因pcba加工中會(huì)出現(xiàn)焊點(diǎn)拉尖等不良現(xiàn)象，焊點(diǎn)拉尖通常是焊接過程中焊錫在焊點(diǎn)頂部形成尖峰或尖角的現(xiàn)象（如下圖所示），焊點(diǎn)拉尖會(huì)影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量和使用周期，因此在日常的生產(chǎn)加工過程中，需要格外的注意。焊點(diǎn)拉尖的原因
    發(fā)布時(shí)間：2024-09-12   點(diǎn)擊次數(shù)：33

  • PCB烘烤的目的是什么？

    PCB烘烤的目的是什么？pcb在貼片前，基于某種原因需要對(duì)其進(jìn)行烘烤，可以有效去除pcb中的水汽分子，為smt貼片提供可靠保證，也是為電子產(chǎn)品提供可靠性和穩(wěn)定性。pcb烘烤目的包含以下幾點(diǎn)1）去除濕氣水分子pcb放置一段時(shí)間，空氣中的水分子
    發(fā)布時(shí)間：2024-09-12   點(diǎn)擊次數(shù)：31

  • 貼片加工首件是什么?怎么做，如何確定

    貼片加工首件是什么?怎么做，如何確定在大批量pcba生產(chǎn)前，客戶通常會(huì)做多批次小批量試產(chǎn)，小批量試產(chǎn)驗(yàn)證通過后，才會(huì)發(fā)單做大批量生產(chǎn)，為什么要多次小批量試產(chǎn)，主要是一來可以檢驗(yàn)pcba代工廠的各項(xiàng)能力（包括設(shè)備加工、工藝制程管控、溝通以及服
    發(fā)布時(shí)間：2024-09-05   點(diǎn)擊次數(shù)：30

  • 江西英特麗大量招人，歡迎來我司面試

    江西英特麗大量招人，歡迎來我司面試隨著訂單的暴增，江西英特麗目前急需大量招人包括西門子工程師技術(shù)員，IQC、PMC、QE以及普工公司簡介英特麗電子科技股份有限公司目前擁有5座SMT智造基地，分別布局在江西、安徽、山西和四川，湖北工廠目前在建
    發(fā)布時(shí)間：2024-09-05   點(diǎn)擊次數(shù)：65

  • PCBA加工廠如何降低PCB線路板生產(chǎn)組裝成本？

    PCBA加工廠如何降低PCB線路板生產(chǎn)組裝成本？pcba加工涉及到成品組裝包裝，這意味著需要大量的人力成本，每道工序都需要工位進(jìn)行配套生產(chǎn)，由于人力成本的上升，因此優(yōu)化生產(chǎn)組裝成本是各公司需要考量的，今天跟大家聊聊如何降低成本這塊問題。1）
    發(fā)布時(shí)間：2024-08-29   點(diǎn)擊次數(shù)：36
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