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  • SMT貼片加工廠怎么做好PCBA三防漆工作

    SMT貼片加工廠怎么做好PCBA三防漆工作PCBA涂覆三防漆可有效的達(dá)到絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防鹽霧等保護(hù)效果,提高線路板的可靠性,增加安全系數(shù),并有效延遲使用壽命,PCBA電路板三防漆廣泛應(yīng)用于汽車、家電、軍工電子、航天、醫(yī)療電
    發(fā)布時(shí)間:2024-08-02   點(diǎn)擊次數(shù):23

  • 錫珠產(chǎn)生的常見(jiàn)原因有哪些?

    錫珠產(chǎn)生的常見(jiàn)原因有哪些?錫珠是什么?在焊接過(guò)程中,錫膏在焊點(diǎn)周邊形成的小球狀或球形結(jié)構(gòu),錫珠也稱作葡萄球,如下圖所示錫珠產(chǎn)生的常見(jiàn)原因及解決辦法1)錫膏金屬含量問(wèn)題錫膏金屬含量約為80-90%,金屬含量越多,錫膏金屬粉末越緊密,錫粉顆料之
    發(fā)布時(shí)間:2024-08-02   點(diǎn)擊次數(shù):33

  • SMT貼片加工中空洞的不良問(wèn)題分析

    SMT貼片加工中空洞的不良問(wèn)題分析空洞原因及改善方法1)元件問(wèn)題焊腳形狀不規(guī)整、元件表面涂層不均勻、元件表面氧化等因素改善方法選擇質(zhì)量可靠的元器件供應(yīng)商,并進(jìn)行必要的元器件測(cè)試和篩選2)錫膏問(wèn)題錫膏揮發(fā)成分過(guò)多、流動(dòng)性不佳、氧化嚴(yán)重改善方法
    發(fā)布時(shí)間:2024-07-31   點(diǎn)擊次數(shù):19

  • smt貼片加工中直通率的重要性

    smt貼片加工中直通率的重要性smt貼片加工中直通率是貼片加工廠技術(shù)實(shí)力和工藝品質(zhì)的重要指標(biāo),影響直通率的因素多種多樣,本文將帶大家了解影響直通率的因素及改善措施,提高直通率,?可以提高生產(chǎn)效率、?降低成本、?增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力直通率的定義直通
    發(fā)布時(shí)間:2024-07-31   點(diǎn)擊次數(shù):60

  • PCBA加工在醫(yī)療設(shè)備中的應(yīng)用

    PCBA加工在醫(yī)療設(shè)備中的應(yīng)用醫(yī)療電子pcba跟汽車電子、航空航天電子一樣,對(duì)可靠性、穩(wěn)定性品質(zhì)要求非常高,從工藝、元件、生產(chǎn)設(shè)備的審核要求都非常高,因?yàn)獒t(yī)療電子pcba主要應(yīng)用于醫(yī)療設(shè)備中,這種關(guān)乎生命安全的儀器設(shè)備必須精確。
    發(fā)布時(shí)間:2024-07-29   點(diǎn)擊次數(shù):26

  • PCBA加工在汽車電子中的應(yīng)用

    PCBA加工在汽車電子中的應(yīng)用隨著新能源汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化集成趨勢(shì)越來(lái)越高,帶動(dòng)了汽車電子pcba,新能源車內(nèi)部的pcba相比傳統(tǒng)油車至少多了60%以上的pcba需求,因此汽車電子pcba的賽道是各smt工廠的主要市場(chǎng)開(kāi)拓渠道,江西英特麗電
    發(fā)布時(shí)間:2024-07-29   點(diǎn)擊次數(shù):31

  • pcba無(wú)鉛工藝和有鉛工藝辨別

    pcba無(wú)鉛工藝和有鉛工藝辨別pcba加工有無(wú)鉛和有鉛工藝兩種,兩種工藝都有其各自優(yōu)缺點(diǎn),下面跟大家分享下有鉛與無(wú)鉛的工藝辨別方法1)外觀辨別有鉛錫比較亮,無(wú)鉛錫比較暗淡。無(wú)鉛的浸潤(rùn)性要比有鉛的差一點(diǎn)2)觸感辨別觸摸焊錫,?無(wú)鉛焊錫會(huì)在手上
    發(fā)布時(shí)間:2024-07-25   點(diǎn)擊次數(shù):30

  • smt雙面板的工藝流程

    smt雙面板的工藝流程雙面板的工藝流程跟單面板的工藝流程一樣,都是先錫膏印刷,然后再貼片、焊接,而雙面板的加工工藝要求卻遠(yuǎn)高于單面板原因如下雙面貼裝是指一塊pcb板上正反面(A/B面)都需要貼裝電子元件,因此需要先貼完A面,再打B面的元件,
    發(fā)布時(shí)間:2024-07-25   點(diǎn)擊次數(shù):69

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