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  • PCBA貼片加工有哪些因素影響回流焊接

    PCBA貼片加工有哪些因素影響回流焊接PCBA貼片加工是由多種工藝制程加工完成，比如錫膏印刷、貼片、SPI檢測(cè)、AOI檢測(cè)、回流焊接等等，每個(gè)工藝步驟都有不同的用途，經(jīng)過這些工藝步驟后，才能完成PCBA的半成品產(chǎn)出，每個(gè)工藝步驟要求都非常嚴(yán)
    發(fā)布時(shí)間：2021-10-18   點(diǎn)擊次數(shù)：159

  • PCBA加工車間環(huán)境

    PCBA加工車間環(huán)境貼片加工對(duì)環(huán)境的要求比較高，一般車間對(duì)溫度、濕度和靜電的環(huán)境要求控制比較嚴(yán)格，同時(shí)對(duì)廠房的承重要求有一定的要求，下面英特麗小編給大家講述下PCBA加工車間的一些環(huán)境要求，供大家參考廠房承重廠房地面的承重能力應(yīng)大于8KN/
    發(fā)布時(shí)間：2021-10-14   點(diǎn)擊次數(shù)：152

  • 展會(huì)預(yù)告:江西英特麗參加2021深圳NEPCON展

    展會(huì)預(yù)告:江西英特麗參加2021深圳NEPCON展2021nepcon展原本在2021年8月25號(hào)在深圳福田會(huì)展中心開展，但是受疫情影響，2021nepcon展推遲到2021年10月20號(hào)開幕，并且地點(diǎn)也更改到了深圳寶安會(huì)展中心。江西英特
    發(fā)布時(shí)間：2021-10-12   點(diǎn)擊次數(shù)：138

  • PCBA加工回流焊過爐托盤與全程載具的原因

    PCBA加工回流焊過爐托盤與全程載具的原因PCBA加工回流焊過爐托盤與全程載具的目的： 1、降低PCB變形 PCB經(jīng)過回流焊高溫后多多少少會(huì)有一些變形，使用過爐托盤或載具，只是降低變形的范圍，只要變形在不影響品質(zhì)的范圍內(nèi)就可以
    發(fā)布時(shí)間：2021-10-11   點(diǎn)擊次數(shù)：181

  • 江西英特麗電子科技有限公司誠聘

    江西英特麗電子科技有限公司誠聘普工：30名1、月綜合工資收入（3500-5000元左右）。2、工資結(jié)構(gòu)=基本工資+崗位工資+加班工資+全勤獎(jiǎng)+工齡工資+伙食補(bǔ)貼+其它福利。3、年齡18-40歲，初中及以上文化，男女不限，能吃苦耐勞，服從工作
    發(fā)布時(shí)間：2021-10-09   點(diǎn)擊次數(shù)：133

  • PCBA加工SMT常用工藝名詞術(shù)語

    PCBA加工SMT常用工藝名詞術(shù)語中英文對(duì)照pcba生產(chǎn)工藝流程常用術(shù)語1、表面貼裝（SMT） 表面貼裝技術(shù)完成貼裝的印制電路板組裝件 2、回流焊接（reflowsoldering） 通過高溫?zé)崛刍疨CB焊盤上的錫膏
    發(fā)布時(shí)間：2021-10-09   點(diǎn)擊次數(shù)：730

  • PCBA加工中錫膏的基本常識(shí)

    PCBA加工中錫膏的基本常識(shí)錫膏是錫粉和助焊劑混合膏狀類的產(chǎn)品，類似于我們?nèi)粘Ｉ钪械难栏?，錫膏的用途和目的就是為了焊接電子零件，在融錫之前黏住表面電子件，不會(huì)移動(dòng)離開焊盤位置，熱熔后將電子元
    發(fā)布時(shí)間：2021-09-30   點(diǎn)擊次數(shù)：983

  • PCBA加工電容電阻發(fā)生空焊和立碑的原因

    PCBA加工電容電阻發(fā)生空焊和立碑的原因在PCBA加工中，有可能會(huì)出現(xiàn)一些品質(zhì)問題，因?yàn)镻CBA加工是有多個(gè)生產(chǎn)工藝完成的，也許在某個(gè)工藝環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題，那么就可能導(dǎo)致焊接品質(zhì)出現(xiàn)不良品質(zhì)，導(dǎo)致需要維修或者報(bào)廢，在PCBA加工中，空焊和立碑是
    發(fā)布時(shí)間：2021-09-28   點(diǎn)擊次數(shù)：162
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