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PCBA加工來(lái)料檢驗(yàn)的工具和原因PCBA加工俗稱(chēng)SMT貼片加工，是由貼片、DIP、測(cè)試等多個(gè)工藝流程組合的一個(gè)電子加工行業(yè)統(tǒng)稱(chēng)，目前PCBA加工大部分由自動(dòng)化設(shè)備生產(chǎn)制造，因此速度和品質(zhì)都得到
發(fā)布時(shí)間：2021-09-10 點(diǎn)擊次數(shù)：146
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PCBA加工人工目檢的內(nèi)容和作用PCBA加工，產(chǎn)品品質(zhì)非常重要，品質(zhì)除了在錫膏印刷、貼片、回流焊接工藝中確保萬(wàn)無(wú)一失外，還需要在檢測(cè)閉環(huán)這塊完成OK品終檢，目前SMT產(chǎn)線的檢測(cè)設(shè)備也越來(lái)越自動(dòng)化，檢測(cè)的效果也越來(lái)越成熟，比如錫膏印刷有SPI
發(fā)布時(shí)間：2021-09-08 點(diǎn)擊次數(shù)：336
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PCBA板在過(guò)回流焊和波峰焊時(shí)，由于各種因素的影響PCBA板會(huì)產(chǎn)生變形，從而導(dǎo)致PCBA焊接的不良，這已成為生產(chǎn)人員比較頭痛的問(wèn)題。接下來(lái)為大家分析PCBA板變形的原因。1、PCBA板過(guò)爐溫度每一塊電路板都會(huì)有最大的TG值，當(dāng)回流焊的溫度過(guò)
發(fā)布時(shí)間：2021-09-07 點(diǎn)擊次數(shù)：135
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PCBA加工完成后的組裝工作PCB貼片完成，繼而轉(zhuǎn)入到插件、插件完成經(jīng)過(guò)波峰焊接后，再進(jìn)行洗板去污清潔，再進(jìn)行減板，（有些板子會(huì)因客戶的要求進(jìn)行涂覆三防漆，達(dá)到反腐防水等作用）進(jìn)入老化完成相關(guān)測(cè)試后，就可以成為OK品進(jìn)入到組裝線了。產(chǎn)品的組
發(fā)布時(shí)間：2021-09-06 點(diǎn)擊次數(shù)：171
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PCBA加工中焊盤(pán)不上錫的原因分析PCBA加工也稱(chēng)貼片加工，更上層是叫SMT加工，SMT加工包括貼片、DIP插件、后焊測(cè)試等工藝，標(biāo)題中的焊盤(pán)不上錫主要是在貼片加工環(huán)節(jié)，一塊貼滿各類(lèi)元件的板子是從一塊PCB光板演變而來(lái)，pcb光板上有很多的
發(fā)布時(shí)間：2021-09-03 點(diǎn)擊次數(shù)：1707
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PCBA加工修復(fù)板子焊接過(guò)程注意事項(xiàng)1.pcb在焊接前一定要處理好,保證元器件及電路板的焊盤(pán)處于可焊（干凈無(wú)臟物，焊盤(pán)無(wú)氧化等）狀態(tài)。
2.加工焊接時(shí)必須戴防靜電帽
發(fā)布時(shí)間：2021-09-01 點(diǎn)擊次數(shù)：203
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中國(guó)日?qǐng)?bào)報(bào)道江西英特麗電子科技江西英特麗電子成立于2016,2019開(kāi)始投入生產(chǎn)使用，公司主營(yíng)OEM/ODM,PCBA加工、貼片加工是江西乃至國(guó)內(nèi)的優(yōu)秀EMS智能制造標(biāo)桿企業(yè)，在短短2年時(shí)間內(nèi)，發(fā)展步入快車(chē)道，車(chē)間生產(chǎn)一片繁忙，為當(dāng)?shù)卣?
發(fā)布時(shí)間：2021-08-30 點(diǎn)擊次數(shù)：123
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PCBA貼片加工BGA焊接質(zhì)量檢測(cè)方法這兩年全球因疫情原因?qū)е滦酒倘?，?dǎo)致芯片價(jià)格暴漲，導(dǎo)致很多產(chǎn)品短缺而價(jià)格上漲，而B(niǎo)GA作為高科技的集成封裝電路更是短缺，BGA是集成電路核心器件，在電路
發(fā)布時(shí)間：2021-08-26 點(diǎn)擊次數(shù)：151
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