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SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)工藝參數(shù)設(shè)置調(diào)節(jié)錫膏印刷機(jī)處于SMT生產(chǎn)線的前端，是將錫膏印刷到PCB板子焊盤上，因此錫膏印刷機(jī)的印刷質(zhì)量直接關(guān)系到PCB貼裝和回焊的品質(zhì)，業(yè)內(nèi)認(rèn)為PCBA回焊PASS的80%原因都是錫膏印刷決
發(fā)布時(shí)間：2020-12-30 點(diǎn)擊次數(shù)：162
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SMT的全稱是Surfacemounttechnology，中文意思為表面貼裝技術(shù)，SMT設(shè)備是指用于SMT加工過程需使用的機(jī)器或設(shè)備，不同廠家根據(jù)自身實(shí)力規(guī)模以及客戶要求，配置不同的SMT生產(chǎn)線，可分為半自動(dòng)SMT生產(chǎn)線和
發(fā)布時(shí)間：2020-12-28 點(diǎn)擊次數(shù)：198
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錫膏印刷機(jī)操作及注意事項(xiàng)錫膏印刷機(jī)歷經(jīng)數(shù)年的發(fā)展，由原來的手動(dòng)印刷錫膏演變到半自動(dòng)，再到現(xiàn)在的全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)，從進(jìn)口到如今的國(guó)產(chǎn)印刷機(jī)，質(zhì)量和精度越來越高，印刷品質(zhì)越來越好，下面給大家介紹下錫膏印刷機(jī)操作及注意事項(xiàng)。
發(fā)布時(shí)間：2020-12-24 點(diǎn)擊次數(shù)：319
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SMT電阻、電容立碑空焊的原因和解決方法關(guān)于電阻、電容這類SMD小零件有空焊的問題,它的生成原因就跟立碑的原因是一樣的，說白就是零件兩端的錫膏融化時(shí)間不一致，最終造成受力不均，以致一端翹起的結(jié)果。&n
發(fā)布時(shí)間：2020-12-16 點(diǎn)擊次數(shù)：891
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PCBA電路板生產(chǎn)工藝流程現(xiàn)在的SMT制造基本都是自動(dòng)化機(jī)器，把空板(PCB)放到SMT產(chǎn)線最前端開始，到最后PCBA組裝線完成，都是在同一條產(chǎn)線搞定。電路板組裝的整個(gè)生產(chǎn)流程如下：1.空板
發(fā)布時(shí)間：2020-12-14 點(diǎn)擊次數(shù)：538
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SPI錫膏檢查機(jī)的作用及原理SPI是SolderPasteInspection的簡(jiǎn)稱，中文叫錫膏檢查,這種錫膏檢查機(jī)類似我們一般常見擺放于SMT爐后的AOI(AutoOpticalInspection)光學(xué)識(shí)別裝置，同樣
發(fā)布時(shí)間：2020-12-09 點(diǎn)擊次數(shù)：312
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SMT葡萄球現(xiàn)象解決辦法葡萄球現(xiàn)象，一般是錫膏沒有完全熔融互相融合焊接在一起，反而聚集變成一顆顆獨(dú)立的錫珠并堆疊在一起，形成類似葡萄串的現(xiàn)象。SMT葡萄球現(xiàn)象發(fā)生原因一、錫膏受潮
發(fā)布時(shí)間：2020-12-07 點(diǎn)擊次數(shù)：182
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日本貼片機(jī)有哪些品牌SMT生產(chǎn)制造行業(yè)，貼片機(jī)是核心設(shè)備之一，在整線設(shè)備中起著最主要的作用，影響整線的產(chǎn)能和效率，也是整線設(shè)備價(jià)值最高的設(shè)備，選擇貼片機(jī)會(huì)考慮多重因素，比如：訂單量的穩(wěn)定性，板子的尺寸大小，板子貼裝元件數(shù)量以及對(duì)
發(fā)布時(shí)間：2020-12-02 點(diǎn)擊次數(shù)：183
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