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PCBA加工完成后的組裝工作PCB貼片完成，繼而轉(zhuǎn)入到插件、插件完成經(jīng)過(guò)波峰焊接后，再進(jìn)行洗板去污清潔，再進(jìn)行減板，（有些板子會(huì)因客戶的要求進(jìn)行涂覆三防漆，達(dá)到反腐防水等作用）進(jìn)入老化完成相關(guān)測(cè)試后，就可以成為OK品進(jìn)入到組裝線了。產(chǎn)品的組
發(fā)布時(shí)間：2021-09-06 點(diǎn)擊次數(shù)：171
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PCBA加工中焊盤(pán)不上錫的原因分析PCBA加工也稱貼片加工，更上層是叫SMT加工，SMT加工包括貼片、DIP插件、后焊測(cè)試等工藝，標(biāo)題中的焊盤(pán)不上錫主要是在貼片加工環(huán)節(jié)，一塊貼滿各類元件的板子是從一塊PCB光板演變而來(lái)，pcb光板上有很多的
發(fā)布時(shí)間：2021-09-03 點(diǎn)擊次數(shù)：1707
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PCBA加工修復(fù)板子焊接過(guò)程注意事項(xiàng)1.pcb在焊接前一定要處理好,保證元器件及電路板的焊盤(pán)處于可焊（干凈無(wú)臟物，焊盤(pán)無(wú)氧化等）狀態(tài)。
2.加工焊接時(shí)必須戴防靜電帽
發(fā)布時(shí)間：2021-09-01 點(diǎn)擊次數(shù)：203
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PCBA貼片加工BGA焊接質(zhì)量檢測(cè)方法這兩年全球因疫情原因?qū)е滦酒倘?，?dǎo)致芯片價(jià)格暴漲，導(dǎo)致很多產(chǎn)品短缺而價(jià)格上漲，而B(niǎo)GA作為高科技的集成封裝電路更是短缺，BGA是集成電路核心器件，在電路
發(fā)布時(shí)間：2021-08-26 點(diǎn)擊次數(shù)：151
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PCBA貼片加工首件試貼并檢驗(yàn)流程PCBA貼片加工，首件試貼非常重要，首件試貼完畢還要完整的進(jìn)行檢測(cè)、測(cè)試，功能完全OK后，才能批量進(jìn)行加工，首件試貼可以檢驗(yàn)元件是否OK，以及不會(huì)貼錯(cuò)元件、貼裝的位置、和焊接的品質(zhì)OK，因此貼片加工首件試貼
發(fā)布時(shí)間：2021-08-24 點(diǎn)擊次數(shù)：161
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PCBA加工片式元件返修的注意事項(xiàng)PCBA加工也叫貼片加工，一般統(tǒng)稱為SMT加工，SMT是電子產(chǎn)品加工前段工藝流程，后段還包括DIP插件，測(cè)試，組裝、包裝等，經(jīng)過(guò)一系列工藝流程后，最終才能成為成品出庫(kù)，最終到銷售渠道當(dāng)中，再到消費(fèi)者手中。在
發(fā)布時(shí)間：2021-08-20 點(diǎn)擊次數(shù)：340
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SMT貼片加工返修工藝要求 SMT貼片加工一般都會(huì)產(chǎn)生不良品，不可能達(dá)到100%的良品生產(chǎn)，或多或少都會(huì)出現(xiàn)一點(diǎn)缺陷，有些缺陷問(wèn)題小一點(diǎn)，只是影響表面外觀不影響功能和使用，這類只要稍作清理處理就可以。而有些缺陷，比如短路、立碑、連橋，假焊
發(fā)布時(shí)間：2021-08-19 點(diǎn)擊次數(shù)：110
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SMT貼片加工焊接工藝電子加工，目前最前沿，最主流的技術(shù)就是SMT（表面貼裝技術(shù)），SMT貼片加工屬于電子產(chǎn)品的上游行業(yè)，日常生活中任何電子產(chǎn)品里面內(nèi)部的電路板（PCBA）都是經(jīng)過(guò)SMT加工而
發(fā)布時(shí)間：2021-08-17 點(diǎn)擊次數(shù)：741
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