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smt貼片技術(shù)知識(shí)

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  • 錫膏印刷機(jī)操作及注意事項(xiàng)

    錫膏印刷機(jī)操作及注意事項(xiàng)錫膏印刷機(jī)歷經(jīng)數(shù)年的發(fā)展,由原來(lái)的手動(dòng)印刷錫膏演變到半自動(dòng),再到現(xiàn)在的全自動(dòng)錫膏印刷機(jī),從進(jìn)口到如今的國(guó)產(chǎn)印刷機(jī),質(zhì)量和精度越來(lái)越高,印刷品質(zhì)越來(lái)越好,下面給大家介紹下錫膏印刷機(jī)操作及注意事項(xiàng)。 
    發(fā)布時(shí)間:2020-12-24   點(diǎn)擊次數(shù):319

  • SMT電阻、電容立碑空焊的原因和解決方法

    SMT電阻、電容立碑空焊的原因和解決方法關(guān)于電阻、電容這類SMD小零件有空焊的問(wèn)題,它的生成原因就跟立碑的原因是一樣的,說(shuō)白就是零件兩端的錫膏融化時(shí)間不一致,最終造成受力不均,以致一端翹起的結(jié)果。&n
    發(fā)布時(shí)間:2020-12-16   點(diǎn)擊次數(shù):891

  • PCBA電路板生產(chǎn)工藝流程

    PCBA電路板生產(chǎn)工藝流程現(xiàn)在的SMT制造基本都是自動(dòng)化機(jī)器,把空板(PCB)放到SMT產(chǎn)線最前端開始,到最后PCBA組裝線完成,都是在同一條產(chǎn)線搞定。電路板組裝的整個(gè)生產(chǎn)流程如下:1.空板
    發(fā)布時(shí)間:2020-12-14   點(diǎn)擊次數(shù):538

  • SPI錫膏檢查機(jī)的作用及原理

    SPI錫膏檢查機(jī)的作用及原理SPI是SolderPasteInspection的簡(jiǎn)稱,中文叫錫膏檢查,這種錫膏檢查機(jī)類似我們一般常見擺放于SMT爐后的AOI(AutoOpticalInspection)光學(xué)識(shí)別裝置,同樣
    發(fā)布時(shí)間:2020-12-09   點(diǎn)擊次數(shù):312

  • SMT葡萄球現(xiàn)象解決辦法

    SMT葡萄球現(xiàn)象解決辦法葡萄球現(xiàn)象,一般是錫膏沒有完全熔融互相融合焊接在一起,反而聚集變成一顆顆獨(dú)立的錫珠并堆疊在一起,形成類似葡萄串的現(xiàn)象。SMT葡萄球現(xiàn)象發(fā)生原因一、錫膏受潮
    發(fā)布時(shí)間:2020-12-07   點(diǎn)擊次數(shù):182

  • 環(huán)球貼片機(jī)是哪個(gè)國(guó)家的品牌,有哪些型號(hào)?

    環(huán)球貼片機(jī)是哪個(gè)國(guó)家的品牌,有哪些型號(hào)?環(huán)球貼片機(jī)目前在市面上占比比較少,很多人沒聽過(guò)沒見過(guò),主要原因是在國(guó)內(nèi)推廣做的非常少,市占率小市場(chǎng)就越難打開,但環(huán)球貼片機(jī)的貼裝速度和精度確實(shí)非常好,尤其是多功能貼
    發(fā)布時(shí)間:2020-11-25   點(diǎn)擊次數(shù):225

  • 貼片機(jī)工作流程

    Smt貼片機(jī)工作流程貼片機(jī)工作流程大致包含以下幾個(gè)流程:進(jìn)板pcb板固定-吸嘴選擇-feeder選擇--元件拾取--元件檢測(cè)--位移定位--元件放置貼裝---出板1.待貼裝的pcb板進(jìn)入貼片機(jī)
    發(fā)布時(shí)間:2020-11-23   點(diǎn)擊次數(shù):280

  • smt全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)工作過(guò)程

    smt全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)工作過(guò)程錫膏印刷機(jī)是SMT整線設(shè)備的前段設(shè)備,是SMT行業(yè)中主流三大件之一(其余兩個(gè)為貼片機(jī)和回流焊),錫膏印刷機(jī)分半自動(dòng)和全自動(dòng),目前主流的工廠大部分采用的是全自動(dòng)錫膏印刷機(jī),因?yàn)殄a膏印刷機(jī)行
    發(fā)布時(shí)間:2020-11-19   點(diǎn)擊次數(shù):216

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