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錫珠產(chǎn)生的常見(jiàn)原因有哪些？錫珠是什么？在焊接過(guò)程中，錫膏在焊點(diǎn)周邊形成的小球狀或球形結(jié)構(gòu)，錫珠也稱(chēng)作葡萄球，如下圖所示錫珠產(chǎn)生的常見(jiàn)原因及解決辦法1）錫膏金屬含量問(wèn)題錫膏金屬含量約為80-90%，金屬含量越多，錫膏金屬粉末越緊密，錫粉顆料之
發(fā)布時(shí)間：2024-08-02 點(diǎn)擊次數(shù)：33
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SMT貼片加工中空洞的不良問(wèn)題分析空洞原因及改善方法1）元件問(wèn)題焊腳形狀不規(guī)整、元件表面涂層不均勻、元件表面氧化等因素改善方法選擇質(zhì)量可靠的元器件供應(yīng)商，并進(jìn)行必要的元器件測(cè)試和篩選2）錫膏問(wèn)題錫膏揮發(fā)成分過(guò)多、流動(dòng)性不佳、氧化嚴(yán)重改善方法
發(fā)布時(shí)間：2024-07-31 點(diǎn)擊次數(shù)：19
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smt貼片加工中直通率的重要性smt貼片加工中直通率是貼片加工廠技術(shù)實(shí)力和工藝品質(zhì)的重要指標(biāo)，影響直通率的因素多種多樣，本文將帶大家了解影響直通率的因素及改善措施，提高直通率，?可以提高生產(chǎn)效率、?降低成本、?增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力直通率的定義直通
發(fā)布時(shí)間：2024-07-31 點(diǎn)擊次數(shù)：60
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PCBA加工在醫(yī)療設(shè)備中的應(yīng)用醫(yī)療電子pcba跟汽車(chē)電子、航空航天電子一樣，對(duì)可靠性、穩(wěn)定性品質(zhì)要求非常高，從工藝、元件、生產(chǎn)設(shè)備的審核要求都非常高，因?yàn)獒t(yī)療電子pcba主要應(yīng)用于醫(yī)療設(shè)備中，這種關(guān)乎生命安全的儀器設(shè)備必須精確。
發(fā)布時(shí)間：2024-07-29 點(diǎn)擊次數(shù)：26
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PCBA加工在汽車(chē)電子中的應(yīng)用隨著新能源汽車(chē)智能化、網(wǎng)聯(lián)化集成趨勢(shì)越來(lái)越高，帶動(dòng)了汽車(chē)電子pcba，新能源車(chē)內(nèi)部的pcba相比傳統(tǒng)油車(chē)至少多了60%以上的pcba需求，因此汽車(chē)電子pcba的賽道是各smt工廠的主要市場(chǎng)開(kāi)拓渠道，江西英特麗電
發(fā)布時(shí)間：2024-07-29 點(diǎn)擊次數(shù)：31
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smt雙面板的工藝流程雙面板的工藝流程跟單面板的工藝流程一樣，都是先錫膏印刷，然后再貼片、焊接，而雙面板的加工工藝要求卻遠(yuǎn)高于單面板原因如下雙面貼裝是指一塊pcb板上正反面（A/B面）都需要貼裝電子元件，因此需要先貼完A面，再打B面的元件，
發(fā)布時(shí)間：2024-07-25 點(diǎn)擊次數(shù)：69
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PCBA加工工藝流程詳解電子產(chǎn)品通常由外殼加上內(nèi)部主板（pcba）構(gòu)成，pcba是電子產(chǎn)品中最核心的功能組件，承載電子設(shè)備的主要功能，pcba的生產(chǎn)工藝流程則是經(jīng)過(guò)多個(gè)工序完成，需嚴(yán)格按照規(guī)范生產(chǎn)，確保其品質(zhì)可靠性，通常pcba的加工工藝流
發(fā)布時(shí)間：2024-07-25 點(diǎn)擊次數(shù)：67
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PCBA加工高壓電路板特點(diǎn)隨著新能源車(chē)的普及應(yīng)用，高壓電路板隨之流行，高壓電路板主要需要承受高電壓，大電流，常見(jiàn)應(yīng)用如新能源（光伏、儲(chǔ)能、充電樁、新能源汽車(chē)等）、電力電子（如太陽(yáng)能、風(fēng)力等）高壓電路板特點(diǎn)高耐壓性電路板元件和布線需要能夠承受
發(fā)布時(shí)間：2024-07-23 點(diǎn)擊次數(shù)：31
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